«После нескольких кварталов галопирующего роста удельной стоимости внешних систем хранения данных появились основания осторожно полагать, что технологическое перевооружение на решения, построенные с использованием флэш-носителей, приближается к завершению. Средняя продажная стоимость систем в прошедшем квартале увеличилась лишь на 5.3%, при этом наибольшее снижение средней стоимости наблюдалось в высшем ценовом сегменте», – отметил Михаил Попов, старший аналитик IDC по корпоративным системам.
Лидерами рынка внешних систем хранения данных 3-го квартала 2016 года стали компании Dell EMC, Hitachi Data Systems, Hewlett Packard Enterprise, IBM и NetApp, которые доминировали на рынке с более чем 86% в денежном выражении. Максимальный рост поставок в денежном выражении по итогам квартала повторно продемонстрировала компания Dell ЕМС с результатом 44,6% к кварталу годом ранее. Этот результат позволил компании сохранить лидирующую позицию в том числе и по совокупной поставленной ёмкости внешних систем хранения данных, где рост поставок превысил 171% по сравнению с соответствующим кварталом прошлого года. Таким образом, следует отметить успешное преодоление компанией сложностей переходного периода 2015 года и возвращение доверия со стороны канала и заказчиков.
«Как и ожидалось ранее, в третьем квартале текущего года общая стоимость решений, построенных без использования флэш-систем, продолжила сокращаться на фоне значительного роста поставок all-flash и гибридных систем по сравнению с аналогичным периодом годом ранее. Однако, начавшийся в этом году технологический переход на чипы 3D NAND Flash не окончен и займёт ещё некоторое время. Во время преобразования производств будет наблюдаться определённый дефицит компонентов и, как следствие, заметный рост отпускных цен на готовые изделия. Основные производители чипов обещают удовлетворить спрос и гармонизировать цены уже в первом полугодии 2017 года, что будет способствовать дальнейшему росту поставок флэш- и гибридных систем в будущем году», - заключил Михаил Попов.
Редактор раздела: Тимофей Белосельцев (info@mskit.ru)
Рубрики: Интеграция, Оборудование