STULZ представил микро-дата-центр с опциональным прямым жидкостным охлаждением для низкой и высокой плотности загрузки IT-приложений

STULZ Micro DC является экономичным решением для быстрого наращивания локальной вычислительной мощности там, где это необходимо. Это модульное высокоэффективное решение легко масштабируется для удовлетворения как сегодняшних потребностей, так и растущих запросов завтрашнего дня, в том числе – в условиях ограниченного пространства. Стандартные 19-дюймовые стойки вмещают блоки от 40U до 48U по высоте и могут быть оснащены таким дополнительным оборудованием, как ИБП, блок распределения питания, система укладки кабелей, светодиодная подсветка, блок пожаротушения, камеры. Также решение может включать программное обеспечение для мониторинга и контроля окружающей среды.

Micro DC поставляются как в варианте с одной стойкой, так и в виде собранной на месте системы, включающей до шести стоек. Для обеспечения надежной работы в неблагоприятных условиях шкаф может быть оснащен защитой от пыли и влаги или от физического проникновения в соответствии со стандартом IP55. Возможные области применения STULZ Micro DC простираются от реализации периферийных вычислений и систем IoT до подключения IT-систем к производственным линиям и промышленным объектам.

В стандартном исполнении Micro DC имеет встроенную систему охлаждения (ICS™) для систем с низкой и средней плотностью, которая может быть установлена внутри или на боковой стенке. Внутреннее крепление обеспечивает прецизионное охлаждение с производительностью 3 кВт – 5 кВт и занимает 6U пространство, в то время как боковое крепление обеспечивает холодопроизводительность 5 кВт – 25 кВт без использования внутреннего пространства. ICS доступна как система чиллер-фанкойл или с холодильным контуром.

Для высокопроизводительных систем STULZ в сотрудничестве с CoolIT Systems предлагает инновационное решение для охлаждения Chip-to-Atmosphere™, которое сочетает в себе стандартную ICS с системой прямой подачи жидкости к микросхеме – непосредственным водяным охлаждением (DCLC™). Эта современная технология использует исключительную теплопроводность жидкости для обеспечения локального охлаждения самых горячих компонентов внутри сервера, что позволяет реализовать конфигурацию с очень высокой плотностью. Используя технологию DCLC компании CoolIT, STULZ Micro DC может отводить от оборудования экстремальное количество тепла – до 80 кВт на стойку. Это расширяет область применения Micro DC, включая в нее различные приложения с интенсивными вычислениями в области науки, техники, исследований и обработки больших объемов данных.

Высокоэффективное и энергосберегающее решение с прямой подачей жидкости к микросхемам может быть легко интегрировано в существующий водяной контур, например, в обратную линию контура конденсатора, чиллера или контур технической воды на предприятии. Охлаждение с температурным охватом от 2°C до 35°C осуществляется с помощью чиллеров, градирен, охладителей жидкости или обычных теплообменников. Технология CoolIT DCLC была оценена по достоинству большинством основных производителей оборудования, которые теперь размещают свои серверы со встроенной технологией DCLC.