IBM и ARM совместно работают над созданием передовой полупроводниковой технологии для мобильных электронных устройств

По мере роста требований потребителей к таким характеристикам мобильных устройств, как время работы от батарей, непрерывный доступ в Интернет, безопасность транзакций и высококачественные мультимедийные возможности, проектирование полупроводниковых микросхем как «строительных блоков» этих устройств становится все более сложным. В стремлении достичь требуемых показателей производительности, потребляемой мощности и плотности компоновки при размещении на кристалле сотен миллионов транзисторов проектировщикам приходится учитывать эффекты наномасштаба при применении метода литографии, неустойчивость свойств материалов и многое другое. Эта возросшая сложность потенциально влияет на увеличение времени разработки.

В рамках нового соглашения ARM и IBM будут совместно разрабатывать платформы проектирования, согласованные с производственным процессом IBM и новациями ARM в области физики полупроводников и микропроцессорных технологий. Это сотрудничество призвано минимизировать риски и устранить ограничения на пути к дальнейшей миниатюризации при одновременном достижении оптимальных показателей плотности компоновки, производительности, потребляемой мощности и других характеристик для однокристальных систем (SoC, system-on-a-chip), а также ускорить появление на рынке инновационных электронных устройств.

«Процессоры ARM Cortex становятся лидирующей платформой для большинства смартфонов и многих других мобильных устройств нового поколения, — подчеркнул Майкл Кэдигэн (Michael Cadigan), генеральный директор отделения IBM Microelectronics. — Мы планируем продолжить тесное сотрудничество с ARM, и наши клиенты из числа предприятий по производству интегральных микросхем смогут ускорить промышленное внедрение новаций ARM благодаря суперсовременной революционной энергосберегающей полупроводниковой технологии для перспективных компьютерных и коммуникационных устройств».

«IBM обладает огромным опытом и впечатляющими достижениями в области фундаментальных исследований и разработок, которые используют большинство производителей и поставщиков полупроводниковых изделий во всем мире. Лидерство IBM в альянсе ISDA, участниками которого являются ведущие глобальные компании, приобретает все более важное значение на фоне тенденций консолидации в полупроводниковой индустрии, — отметил Саймон Сегарс (Simon Segars), исполнительный вице-президент ARM и генеральный менеджер ее подразделения Physical IP Division. — Это соглашение послужит гарантией того, что мы способны поставлять высокооптимизированные решения ARM Artisan Physical IP на базе передовых технологий и процессов ISDA и оправдать ожидания наших клиентов по ускоренному выводу этих технологических решений на рынок».

Начало предыдущего проекта сотрудничества IBM и ARM в области передовой схемотехники и геометрических характеристик чипов было положено в 2008 году. Результатом совместных усилий стало внедрение мощного всеобъемлющего процесса и целого ряда усовершенствований, направленных на улучшение плотности компоновки, трассируемости, технологичности, производительности и потребляемой мощности SoC-систем. Более того, благодаря предшествующей совместной работе над производственными процессами с технологическими нормами 32 нм и 28 нм, ARM уже поставила одиннадцать тестовых чипов для проведения дальнейших исследований и испытательный. Кроме того, ARM определила направления специфических оптимизаций ядер процессоров ARM, включая новейшее процессорное ядро ARM Cortex-A9, реализованное с применением технологии HKMG (High-K/Metal Gate; предусматривает использование диэлектриков с высоким значением диэлектрической постоянной и металлических затворов).

Анонсированное сегодня соглашение укрепляет и расширяет инициативу согласованной совместной разработки полупроводникового процесса и базовых функциональных блоков Physical IP, а также программу оптимизации микропроцессорного ядра. Все эти усилия направлены на создание лидирующих на рынке SoC-решений. Наряду с этим, нынешнее соглашение с IBM даст ARM дополнительные возможности для проведения дальнейших испытаний прототипов микросхем в соответствие с выработанным перспективным планом и поможет обеспечить быстрый вывод на рынок необходимой платформы решений Physical и Processor IP для узлов (точек межсоединений) масштаба 20-14 нм.