rss Twitter Добавить виджет на Яндекс
Реклама:
     
 
 
 
     
     
 
 
 
     
     
 

ADATA выпускает готовые к разгону модули памяти XPG V3 DDR3

Компания ADATAbTechnology, лидер в производстве высокоскоростных модулей оперативной памяти и NAND флеш-устройств, выпускает новую линейку модулей оперативной памяти XPG V3 – подготовленных к разгону и работающих с невероятной частотой 3100 МГц.

Поддержка двухканального режима и совместимость с новейшей платформой Z97 от Intel в сочетании с процессорами Intel Core четвёртого и пятого поколений позволят игрокам и любителям мощных ПК добиться невероятной производительности системы.
 
Технология TCT и улучшенное охлаждение
 
Благодаря поддержке частоты 3100 МГц и пропускной способности памяти до 24,8 ГБ/с линейка XPG V3 снова готова поднять планку производительности в играх на новый уровень. Модули линейки поддерживают технологию экстремальных профилей памяти (XMP) версии 1.3 и используют собственную технологию охлаждения Thermal Conductive Technology (TCT – технология тепловой проводимости), эффективно понижающую температуру системы. Эта технология позволяет каждой микросхеме напрямую контактировать с радиатором, обеспечивая одинаковую температуру печатной платы и микросхем и тем самым гарантируя стабильность работы даже при максимальной нагрузке.
 
Никаких сбоев и полная стабильность
 
Модули памяти линейки XPG V3 оснащены направленным вверх съёмным радиатором и восьмислойной печатной платой с добавлением двух унций меди, а потому отлично охлаждаются и гарантируют высокую стабильность передачи данных. Использование меди позволяет существенно снизить сопротивление и способствует понижению энергопотребления, обеспечивая большую эффективность работы системы. Кроме того, благодаря более низкому уровню EMI (электромагнитных помех )  увеличивается целостность при передаче сигнала и повышается стабильность работы. Все это позволяет оверклокерам добиваться отличных результатов в тестах производительности.
 
Стильная и прочная
 
Съёмные радиаторы крепятся с помощью винтов, легко демонтируются и заменяются, что делает модули памяти линейки XPG V3 более долговечными. В комплектацию  поставки входит дополнительный набор радиаторов, так что пользователи смогут комбинировать их по своему усмотрению, экспериментируя с дизайном системы. Для обеспечения безопасности и безупречной работы все игровые модули памяти линейки XPG полностью соответствуют директиве RoHS и имеют пожизненную гарантию.
 
Особенности продукта
 
— Съёмные радиаторы
 
— Частота до 3100 МГц
 
— Пропускная способность памяти до 24,8 ГБ/с
 
— Поддержка технологии XMP 1.3 (экстремальные профили памяти) от Intel
 
— Поддержка двухканального режима
 
— Соответствие директиве RoHS
 
— Соответствие стандартам JEDEC
 
— Высококачественная восьмислойная печатная плата с добавлением меди для более эффективного охлаждения и повышения производительности
 
— Применение собственной технологии TCT (технология тепловой проводимости) для эффективного охлаждения системы
 
— Поддержка новейшей платформы Z97 от Intel.

Автор: Марина Пелепец

Рубрики: Маркетинг, Оборудование

Ключевые слова: сетевое оборудование, оборудование

наверх
 
 
     

А знаете ли Вы что?

     
 

MSKIT.RU: последние новости Москвы и Центра

13.11.2024 Т2 запустил первый тариф после ребрендинга

31.10.2024 «Осенний документооборот – 2024»: взгляд в будущее системы электронного документооборота

NNIT.RU: последние новости Нижнего Новгорода

ITSZ.RU: последние новости Петербурга