NXP представляет новые пластиковые корпуса для мощных СВЧ-транзисторов

Компания NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI) анонсировала выпуск полной линейки силовых СВЧ-устройств в литых пластиковых корпусах (overmolded plastic, OMP) с пиковой мощностью от 2,5 до 200 Вт. Новые OMP-устройства, которые дополнят обширный набор продукции NXP в керамических корпусах, позволят заказчикам создавать более эффективные с точки зрения цены приложения при сохранении требуемого уровня СВЧ-характеристик. 

«По сравнению с керамическими корпусами литые пластиковые корпуса позволяют значительно – на 20% – снизить общие затраты на материалы и сбалансировать стоимость и рабочие характеристики приложения. Новые силовые высокочастотные OMP-устройства, расширяющие наш портфель продукции, предоставляют дополнительную гибкость инженерам-разработчикам и демонстрируют наше особое внимание к силовым СВЧ-устройствам», – отметил Марк Мёрфи (Mark Murphy), директор подразделения силовой СВЧ-продукции, компания NXP Semiconductors.